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聚焦Embedded World 2026嵌入式拥抱AI,德晟达激活边缘新势能
作者:Decenta发布时间:2026-08-04

聚焦Embedded World 2026

嵌入式拥抱AI,德晟达激活边缘新势能

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德国纽伦堡 · Embedded World 2026


当地时间2026年3月10日—12日,全球嵌入式领域顶级盛会Embedded World 2026,于纽伦堡会展中心正式启幕。


现场直击


德晟达以Intel尊享级合作伙伴身份,重磅亮相Intel专属展位(3H馆3-543号),聚焦嵌入式技术×AI×边缘计算融合创新,共探行业前沿方向。


展会现场,德晟达联合行业头部客户,推出基于Intel® Arrow Lake平台的电池AI检测方案,凭借成熟的落地能力与硬核技术实力,斩获全场极高关注度,成功推动电池缺陷检测技术规模化落地,解锁工业智能质检新可能。

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产品亮点


电池缺陷检测方案

硬核硬件支撑——WA04

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作为方案核心硬件,德晟达WA04专为工业智能检测场景量身打造,基于Intel® Q870芯片组设计,完美适配Intel® 酷睿™ Ultra桌面端处理器(第二代),更配备2x PCIe 5.0 X16高速插槽,释放充沛AI算力,强悍算力基底充分满足工业视觉检测的高负载推理需求。搭配由行业头部客户打磨的、经海量电池缺陷样本训练的AI模型,精准匹配电池外观检测、缺陷分析的严苛场景需求。


WA04拓展性拉满,适配多模块协同作业:除高性能PCIe 5.0插槽外,还辅以2x PCIe 4.0 X4(X4信号)、2x PCIe 4.0 X4(X2信号)及1x PCI插槽,可灵活搭载视觉检测、运动控制各类模块,实现高速图像采集与精准运动控制无缝协同。


硬件配置全面兼顾大数据处理与多场景显示:搭载4根DDR5 6400MT/s U-DIMM内存槽,最大支持192GB大容量内存,轻松应对海量检测数据高速处理;支持VGA/HDMI® /DP/eDP四屏显示输出,覆盖1080P至4K@60Hz高清分辨率,助力电池外观缺陷的精准识别、定位与可视化监测,为高效、稳定的工业智能质检提供硬核硬件保障。


轻量化边缘算力优选

德晟达AI小主机

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德晟达同步带来AI小主机方案,补齐轻量化边缘算力版图,打造全场景嵌入式AI硬件矩阵。这款小主机基于Intel®Arrow Lake-H平台打造,搭载Intel®酷睿™ Ultra系列处理器;此系列还支持选配MXM插槽扩展,完美平衡算力输出与能耗控制,兼顾高性能与低功耗双重优势。


硬件配置适配边缘场景:配备2x DDR5 6400MT/s SO-DIMM高速内存,支持M.2 M-Key 2242/2280硬盘,兼容PCIe 4.0 X4与SATA双模式,读写速度拉满;兼具灵活定制能力与多元硬件选配空间,大幅提升边缘AI运算性能,实现小机身、大算力的极致突破,广泛适配工业轻量化边缘算力、智慧办公等多元场景。


接口与显示实用性拉满:搭载双路高清显示接口,支持5K@60Hz DP+4K@60Hz HDMI® 输出,接口丰富齐全,轻松对接各类外设与显示终端。机身小巧紧凑,可灵活嵌入工业控制柜、门禁终端等设备,强力支撑AI视觉质检、人脸识别等智能化场景,为边缘数智化升级提供便捷、高效、稳定的算力支撑。


深耕嵌入式行业数十载,德晟达专注核心硬件研发,积淀深厚行业经验与成熟落地案例,扎根工业智能化与嵌入式 AI 领域,以稳定可靠的产品与落地实力赢得市场广泛认可。


未来,德晟达将坚守技术初心和创新意识,打造低功耗、高品质、超稳定的边缘 AI 硬件方案,深耕各行业AI 垂直场景。我们将持续携手 Intel® 与行业头部客户,迭代高性能嵌入式产品,推动嵌入式技术与 AI 深度融合,以专业实力赋能全球工业智能化升级,做客户长期信赖的可靠伙伴。